HIWIN晶圆移载模组在半导体行业的应用：

   一般集成电路(integratedcircuit,ic)的制造过程主要可分为：硅晶圆制造、集成电路制作以及集成电路封装等三大部分；

   当硅晶棒切割成晶圆后，还需要经过黄光、长晶、蚀刻、机械研磨等多道手续繁杂的流程，方能完成集成电路的制作，而在上述的制造过程中，晶圆在进行测试、清洗、蒸镀、干燥或浸泡有机溶剂等流程时，为能有效固定晶圆以便于加工，皆需将各晶圆先分别固定于一晶圆盘上，由各该晶圆盘分别承载各晶圆进行上述各流程的加工作业。

   在实际应用时，为能同时处理较大量的晶圆，大多会将至少二晶圆盘设置在一大面积的载盘上，利用该载盘可容置多个晶圆盘并同时移至各不同的加工程序，以有效增加晶圆加工处理的效率。

   随着自动化加工的逐渐普及，利用机械臂执行将各晶圆置放于该载盘中各晶圆盘上并加以固定的动作，不但可节省大量人力，并可降低生产成本、增进加工效率，已为必然的趋势。

        HIWIN耕耘半导体设备产业多时，其半导体晶圆移载模组（EFEM）通过SEMI S2国际安规认证，透过整合洁净机器手臂，确保晶圆能正确且快速地移置至晶圆载盘上的自动化加工作业，高效淨化及靜電消除等微環境控制，確保晶圆傳送過程中不受 汙染。EFEM拥有高整合式设计，可对应客户不同需求，应用于相关制程中，并且确保在生产设备和制程上更有效率，更有竞争力。

  以HIWIN多样的产品种类进行垂直整合，搭配自行研发之系统控制，对应客户不同需求并应用于制程中。可选配Wafer ID Reader、RFID、寻边器、Load Port等周边模块，并依照产品规格进行系统规划。