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HIWIN EFEM220-D13 晶圆移载系统

  • 产品描述
  • 特征

    • 6" , 8" Open Cassette标准机型
    • 模组化机架,可依照客户需求调整配置方式
    • 符合国际半导体设备SEMI S2安全规范
    • 符合RoHS规范,洁净度最高可达ISO Class 1
    • 多种感测器侦测各项元件,即时监测设备状态
    • GUI介面软体,可远端操作指令,整合各装置子系统,提供单一指令格式窗口