HIWIN EFEM320-D06 晶圆移载系统
- 产品描述
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特征
- 12" Wafer , 12" Metal Carrier 标准机型
- 上方盘面式电控箱设计，一对二最佳选择
- 通过国际半导体设备SEMI S2安全认证
- 符合RoHS规范，洁净度最高可达ISO Class 1
- 多种感测器侦测各项元件，即时监测设备状态
- 即时影像监控，条码、标签字元辨识，完整追踪生产过程
- 提供客制化晶圆或其他基板搬运需求
- 12" Wafer , 12" Metal Carrier 标准机型
- 上方盘面式电控箱设计，一对二最佳选择
- 通过国际半导体设备SEMI S2安全认证
- 符合RoHS规范，洁净度最高可达ISO Class 1
- 多种感测器侦测各项元件，即时监测设备状态
- 即时影像监控，条码、标签字元辨识，完整追踪生产过程
- 提供客制化晶圆或其他基板搬运需求
