HIWIN EFEM320-D03 晶圆移载系统
- 产品描述
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特征
- 8" , 12" 标准机型
- 隐藏式电控箱、寻边器设计，衔接窗口最大化
- 通过国际半导体设备SEMI S2安全认证
- 符合RoHS规范，洁净度最高可达ISO Class 1
- 多种传感器侦测各项组件，实时监测设备状态
- 提供客制化晶圆或其他基板搬运需求
- 自动压力控制系统，透过环境压力变化，调节风扇转速保持设定值
- 8" , 12" 标准机型
- 隐藏式电控箱、寻边器设计，衔接窗口最大化
- 通过国际半导体设备SEMI S2安全认证
- 符合RoHS规范，洁净度最高可达ISO Class 1
- 多种传感器侦测各项组件，实时监测设备状态
- 提供客制化晶圆或其他基板搬运需求
- 自动压力控制系统，透过环境压力变化，调节风扇转速保持设定值
