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晶圆装卸机
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  • 产品描述

  • 特色

    多款规格共用

    HIWIN晶圆装卸机Load Port HLP系列可共用8吋与12吋产品载入载出，能直接对应8吋与12吋FOUP/FOSB，亦可选配8吋open cassette、12吋metal carrier的载具对接平台。

    关键零组件自制

    HIWIN晶圆装卸机Load Port HLP系列的各关键零组件，如滚珠丝杠、直线导轨、单轴机器人等，皆由HIWIN自行研发制造且软硬体垂直整合，可依客户需求进行弹性客制化服务。

    共用规格

    8" + 12"

    取得认证

    SEMI-S2

    洁净度等级

    Class 1

     

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